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岩濑！CEMEDINE施敏打硬电子胶黏剂EP008

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产品名称: 岩濑！CEMEDINE施敏打硬电子胶黏剂EP008
产品型号: EP008型
产品厂商: 岩濑商事
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岩濑！CEMEDINE施敏打硬电子胶黏剂EP008  的详细介绍

岩濑！CEMEDINE施敏打硬电子胶黏剂EP008

二组分混合柔性型

EP007A・EP008A

环氧粘合剂

特征

与传统的环氧胶粘剂相比，

  • 高剥离粘合强度。
  • **性好。
  • **老化性能好。

岩濑！CEMEDINE施敏打硬电子胶黏剂EP008

目的

  • 电气和电子部件的粘合和密封
  • 建筑复合材料构件的粘合
  • **设备、工艺品等组装

岩濑！CEMEDINE施敏打硬电子胶黏剂EP008

产品数据

一般特性

  EP007A EP008A
主要代理 硬化剂 主要代理 硬化剂
应用/特性/特点 灵活型 柔性型
、悬挂型
类型 双组份混合反应型环氧胶粘剂
主要成分 环氧树脂 改性聚酰胺 环氧树脂 改性聚酰胺
外部的 淡黄色透明 浅棕色 白色的 浅棕色
不挥发物含量 重量% 99.7 96.0 99.8 96.0
粘度 帕·秒/23℃ 6 34 275 100
密度 克/立方厘米 1.17 0.95 1.19 0.98
标准固化条件 23℃×7天 23℃×7天
80℃×1小时 80℃×1小时


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